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联发科子公司达发科技宣布通过蓝牙 LE Audio 认证，新一代蓝牙 LE Audio 终端产品预计 2023 年大量问世
在蓝牙联盟宣布 LE Audio 标准完成制定时， Sony 以作为主要技术规格参与者的身分作为中端品牌代表献上祝贺，而 Sony 在蓝牙音讯装置的长期合作伙伴联发科自然也不会与蓝牙 LE Audio 无关；联发科下子公司达发科技( AIROHA )宣布，其新一代蓝牙 5.3 音讯晶片获得蓝牙 LE Audio ，包括旗舰与专业两大蓝牙音讯晶片产品线皆可支援 LE Audio 与蓝牙 5.3 ，预期 2023 年上半年市场将可看到采用达发科技蓝牙音讯晶片的终端产品大量问世。
▲达发科技推出两系列的蓝牙 5.3 音讯晶片，皆通过蓝牙 LE Audio 认证并支援 LC3 编码
达发科技今日宣布两系列的新一代蓝牙 5.3 晶片，皆经过蓝牙联盟 LE Audio 认证，适用于真无线耳机、蓝牙耳机、智慧音箱、智慧辅听器、蓝牙收发器等；包括功能强大、隶属旗舰系列并具备 HiFi 5 DSP 与具备 AI 演算能力的 AB1585 ，以及着重低功耗与高整合性专业系列的 AB1565 / AB1568 ；达发科技也将提供丰富的软体开发包套件，使终端开发者能加速产品开发并进行产品差异化。
不过根据笔者的印象， Sony 在蓝牙音讯晶片并非直接与达发科技合作，而是与联发科进行技术开发合作，韧体则由 Sony 自行处理， Sony 所使用的晶片仍会刻有联发科的标志与专属的晶片代号，但双方的技术成果会转移到达发科技，并以 AIROHA 品牌与不同的代号推出蓝牙音讯晶片。
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